受到景氣未明影響，台積外傳台積電（TSMC）將再度下修資本支出面臨最低280億美元的電資單長保衛戰。不過，本支近日高效能運算及人工智慧（AI）爆發。出下繪圖及視覺技術大廠超微（AMD）確認採用台積電2奈米製程。修面整體而言，臨億受惠於下世代產業的元保於超帶動，業界仍看好台積電長期發展。衛戰微奈

台積電資本支出面臨300億元保衛戰

台灣經濟研究院強調，受惠全球需求持續疲弱，期前產業鏈依舊進行庫存調整，台積抑制廠商進貨及備料意願，電資單長加上淡季效應，本支今（2023）年2月份出口、出下外銷訂單及生產指數等經濟數據續呈現衰退，修面因春節效應拉低基期，減幅明顯縮小，推升需求面及原物料。

全球景氣處於未明階段，台積電傳出再度下修「資本支出」。業內傳出，由於半導體景氣回溫不如預期，資本支出恐怕面臨新台幣300億元保衛戰，甚至砍到280億元，引起市場矚目。

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手機、筆電需求疲弱，車用電子仍熱絡

國際半導體產業協會（SEMI）日前指出，以全球來說，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元；2024年則回彈 21%至920億美元，重回900億大關。

據台積電（TSMC）於4月10日公布最新營收顯示，2023年3月合併營收約為新台幣1454.8億元，較上月減少了10.9%，較去（2022）年同期減少了15.4%。累計2023年1至3月營收約為新台幣5086.33億元，較去年同期增加了3.6%。

從台積電的最新營收可知，半導體產業緩降趨勢，其中成熟製程的車用電子最為明顯。不過，《DIGITIMES研究中心》分析馬孟勤調查相對樂觀。他強調車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善，除矽基功率元件、微控制器（MCU）仍緊缺，電源管理晶片（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）、嵌入式多媒體卡（eMMC）、顯示驅動IC （DDI/TDDI）交期陸續鬆動。

《DIGITIMES研究中心》強調，自2020年疫情爆發後，汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象，背後原因在於2020至2021年電子產品需求強盛，排擠車用晶片產能。

同時，在汽車電動化與智慧化趨勢下，全球車用晶片需求持續增加，致使相關晶片供不應求，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應鏈對車用晶片購買力道正逐漸消退，預估2023年多數車用晶片交期將持續縮短。

台積電獲得超微大單，長期趨勢仍佳

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」

另一方面，處理器大廠美商超微（AMD）今年第1季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，但是受到電腦在內的市場在需求疲弱影響，沒有放慢推出產品的進度，早在去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構。近日終於傳出採用台積電5奈米及4奈米製程的消息。

AMD還提到，推出至今以來最強大的工作站繪圖卡－AMD Radeon™ PRO W7000系列繪圖卡。AMD Radeon™ PRO W7900和AMD Radeon™ PRO W7800繪圖卡基於突破性的AMD RDNA™ 3架構，相較前代產品帶來顯著提升的效能，同時比其他競品具有更卓越的性價比。隨著繪圖卡和人工智慧產業發展越快，意味著台積電也更有舞台發揮。

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核稿編輯：翁世航